项目简介：
本实用新型公开了一种芯片贴装工艺中电路板上料机构，包括升降机构、夹紧机构、送料机构、料盒，升降机构安装在贴装设备的支板上，夹紧机构安装在升降机构上，料盒安装在夹紧机构上，送料机构配合料盒安装在贴装设备的支板上；夹紧机构包括夹紧板件、弹性夹紧件，弹性夹紧件配合夹紧板件固定料盒，送料机构包括气缸、推料杆，气缸驱动连接推料杆，推料杆配合料盒。采用料盒升降方式，推料杆和夹紧转运装置不动，调整好推料杆和夹紧转运装置相对高度，然后控制系统控制料盒升降高度使得电路板配合推料杆，这种料盒动，推料杆不动的结构解决了背景技术提到的在电路板过高的位置电路板下落后在夹紧转运装置上跳起翻转的情况。
